华为最暗时刻或在明年 华为能否经受住严峻考验

　　李泽刚告诉记者，手机工艺供应链特别长，零部件很多，任何一个零部件缺失都影响很大。他认为，华为还是想尽量延长库存使用周期，尽可能控制零部件的生产节奏，使手机的出货来保持更长周期。但他同时也强调，手机厂不可能备太大的半导体库存，资金链也不可能支持。他认为，目前华为整个供应链都不太明确，“华为很艰难，因为没有什么好对策，还是要看大选后政策有没有松动变化。”

　　华为手机出货量的下滑，也将导致全球手机竞争格局的变化。

　　上述资深半导体产业人士认为，从国内市场来看，OPPO 、vivo、小米三家将从华为手机出货量的下滑中受益最多，在中低端市场获得更大的份额。而对于国外市场，他认为，相对只注重高端机的苹果，三星在海外无论是市场还是产品结构都和华为非常类似，在每一档手机都直接竞争，将从中特别在欧洲市场受益更多。

　　重构产业链的挑战

　　向外的代工和采购之路都被堵住，华为迫切需要重构供应链，早日实现国产自主替代。但这个方案显然需要时间。

　　近日，华为在2020开发者大会上宣布，将于今年年底首先对国内开发者发布针对智能手机的鸿蒙系统测试版本。此外，华为所有手机在明年都将支持鸿蒙系统。

　　但据记者了解，鸿蒙系统此前并不是针对手机系统研发。而年底才推出手机端的测试版本则意味着，鸿蒙系统相较手机目前通用的安卓系统的使用感受，还有较远的距离。

　　但在手机之外的赛道，鸿蒙系统已经落地。在上述大会上华为方面宣布，鸿蒙系统已经和美的、九阳、老板等家电厂商达成合作，陆续会有搭载鸿蒙系统2.0的智能家居设备面世。需要提及的是，余承东还披露目前华为HiCar已合作超过150款车，2021年计划预装超过500万台车。

　　据记者了解，虽然现在高端手机都采用7纳米芯片，但14纳米芯片用于中低端手机、平板以及蓝牙音箱、智能电表这些终端已经足够。而华为在智能家居、车联网方面的最新技术显示，或许意味着在手机芯片被卡脖子后，华为正在寻找能够实现芯片自主国产化的物联网新赛道。

　　如果说鸿蒙系统解决了华为在生态系统上从零到一的问题，在手机芯片上华为则完全要实现从零开始。但每年2亿部的出货量意味着这是一个不能被随便放弃的市场。

　　一位不愿具名的业内人士认为，美方新规意味着华为外采高端芯片的路几乎全部被堵死，因为目前来看完全绕不过去。他同时对记者表示，不仅是获取不了高端芯片，后续在获取基站芯片等方面也都不容易，“还要问问设计工具是不是美国的”。但他也强调，还需要等等看后续的走向。