华为备胎芯片转正 华为海思芯片将扛起国产大旗

　　任正非做出上述未雨绸缪的决策，1993年开始体现出影响。这一年，华为现金流吃紧，又不得不投入新产品研发，自研芯片帮助了华为明星产品C&C08数字程控交换机的研发，该交换机产品在市场上大卖，从而帮助华为摆脱了成立初期的困境。

　　华为前员工戴辉曾在一篇文章中提到，任正非咬牙花大价钱买来了EDA（电子设计自动化软件）设计系统，不用再委托香港公司。上述自研芯片就成为了华为第一个自己EDA设计的ASIC（供专门应用的集成电路）芯片，用于实现无阻塞时隙交换功能。

　　成立海思之前，海思的前身华为集成电路设计中心对芯片的研发重心是构建其交换机所需要的诸多电路芯片。例如1996年何庭波刚进入华为的时候，是北邮硕士毕业，她的第一份工作是研发光通信芯片。

　　1998年，何庭波被委以重任，前往上海组建团队，研发3G芯片。此时距离中国3G元年的2008年，整整提前了10年时间。

　　2004年，华为成立子公司海思半导体，开始系统研发半导体芯片，尤其是核心领域的芯片。彼时，任正非就已经认定华为未来的竞争力是芯片，而恰好华为开始逐步摆脱此前在小灵通和CDMA上的战略失误带来的影响。